MEMS研究開発拠点（MEMS）

施設概要

産総研つくば東事業所内に、200/300mm（8/12インチ）ウェハによるMEMSプロセスラインおよび集積化・評価設備（TKB-812）を整備し、MEMSに関連する企業や大学が集結して共同研究や実証開発によるオープンイノベーションを推進する場を提供しています。先端MEMSデバイスによる小型化、高機能化、産業競争力強化などに加えて、アプリケーション指向で集積化およびシステム化の研究開発を推進することにより、生活環境、インフラ、省エネルギーなどの分野で、社会に貢献する技術開発を目指します。また、MEMSに関連する技術開発の将来を見据えて、プロセス実習を含む講習会などの人材育成活動を推進しています。

これらのMEMS製造設備は、産総研の共用施設利用サービスにより広く大学や企業の皆様に利用いただけます。また、Micro-Nano Open Innovation Center（MNOIC）などと連携して、大口径ウェハMEMS製造ラインによるデバイス試作、各種加工分析装置による研究開発サポートなどのファンドリーサービスを、民間企業や大学等の学術研究機関に対して提供しています。

• 装置リスト　【PDF：74KB】
• 単価表　【PDF：114KB】
• 利用方法／書式

MEMS研究開発施設による加工事例

• Si深掘エッチャによる高アスペクト比加工。Ｘ線レンズへの適用例。
• ウェハtoウェハ、チップtoウェハ接合による低温接合。センサ/TSV基板実装への適用例。

施設と装置配置

• 前工程設備：TKB812-F
• 後工程・検査設備：TKB812-B
  ※これら二つのメインクリーンルームに加え、ダイシング関連を中心とした後工程設備（TKB812-B2）や、圧電薄膜加工評価設備、電子ビーム描画装置などをつくば東事業所内のクリーンルームに設置し、MEMS加工設備として一体運用しています。