東北大学は、2020年4月1日付けでオープンイノベーション拠点ＴⅠＡの運営に6番目の中核機関として参画しました。
今回の参画を機に、ＴⅠＡの既存5機関との交流をさらに深め、次の2つのアクションを強化することで、ＴⅠＡが推進するイノベーションエコシステムの構築に貢献するとともに、社会実装を通じて、半導体（IoT/AI）分野を始めとした各分野において日本の産業競争力の向上を目指します。
１．半導体（IoT/AI）分野の連携強化
それぞれの機関が持つ能力や強みを結集し、IoT/AIチップの実証段階までを包含するイノベーションエコシステムとして循環させることで、国内外の産業界への高い訴求力を持つIoT/AIチップおよびシステムの開発につなげます。
- 東北大学の強み
- STT-MRAMなどの超低消費電力のメモリ、およびそれらを活用した革新的なIoT/AIチップの設計/試作能力
- 豊富な産学連携・国際連携の関係構築ノウハウ
- ＴⅠＡの強み
- 各機関の研究開発のプラットフォームを連携・拡充することにより、半導体IoT/AIチップの設計から検証までの広範囲をカバーできる体制をダイナミックに整備
- 研究拠点の相互設置
東北大学・青葉山キャンパスにある国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）と、産総研・つくば西にあるＴⅠＡ推進センター内に相互の研究開発拠点をそれぞれ常駐可能な形で設置し、密度の高いスピーディーな研究開発を実現
- 人材交流の促進
クロスアポイントメント制度などを活用したフレキシブルな人材交流を促進