四国センター ニュース

　国立研究開発法人産業技術総合研究所は、我が国最大級の公的研究機関として日本の産業や社会に役立つ技術の創出とその実用化や、革新的な技術シーズを事業化に繋げるための「橋渡し」「社会実装」機能に注力しています。そのための体制として産総研のコア技術を束ね、その総合力を発揮する「7領域＋量子・AI融合技術ビジネス開発グローバル研究センター（G-QuAT）」があり、全国12か所の研究拠点で約2400名の研究者がイノベーションを巡る環境の変化やそれらを踏まえて策定された国家戦略等に基づき、ナショナルイノベーションシステムの中核的、先駆的な立場で研究開発を行っています。
　このセミナーでは、パワーエレクトロニクスに関する最先端の研究を紹介いただきます。本セミナーを通じて、今後の新たなイノベーションのきっかけになる事を期待しております。

　ご案内 (PDF 711KB)

開催概要

日時	令和6年10月28日（月）14:30～17:00
開催方法	①産業技術総合研究所四国センター 講堂 ②Web会議システム（Zoom）によるハイブリッド形式で実施予定 ※席に限りがございますので、お早めにお申し込みください。
主催	四国工業研究会
参加費	無料
申込方法	以下の申込フォームからお申し込みください。 お申し込み後にメールにて、接続先をご案内します。 　　申込フォーム　(申込締切：10月22日(火) )　※会場参加の場合のみ。Web参加の場合、申込み期限はありません。　 上記の申込フォームがご利用いただけない場合は、下記お問い合せ窓口までお問い合せください。 ※ 本登録にご記入いただきました情報につきましては、個人情報保護法のもと適切に管理し、本研究会に関わる確認・連絡および、産総研主催のイベントの案内のみに使用します。 産総研では規程等に基づき個人情報の適切な保護・管理を行っております。 フォーム記載事項 ： 1)氏名　2)連絡先（E-mail）　3)会社名/学校名　4)所属・役職　5)当日の参加形態（会場参加/Zoom参加 のいずれか）　6)懇親会の参加有無(懇親会(500円)／適格請求書発行不可
	14:30～14:35　開会挨拶 14:35～15:35　「次世代パワーデバイス用高熱伝導窒化ケイ素放熱基板」                           （材料・化学領域 マルチマテリアル研究部門　副研究部門長　日向 秀樹　氏） 15:35～15:55　　休憩 15:55～16:55　「先端半導体パッケージ技術の現状」                          （エレクトロニクス・製造領域 先端半導体研究センター　総括研究主幹　高橋 健司　氏） 16:55～17:00　閉会挨拶   17:00～18:00　懇親会　（会費500円）＊適格請求書の発行はできません
問合せ先	国立研究開発法人産業技術総合研究所四国センター　産学官連携推進室 E-mail：s-renkei-jimu-ml☆aist.go.jp　（☆を＠変更して送信願います） TEL：087-869-3511(代)